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机译:化学镀–它在电阻技术中的应用
J. Dearden;
机译:化学镀–在电阻技术中的应用
机译:化学镀制备新型多孔Ni-P薄膜:在嵌入式薄膜电阻器中的应用
机译:将化学镀铜技术用于TFT-LCD应用
机译:用于化学镀镍的LDI应用的晶圆凸点技术
机译:使用化学镀和聚合物陶瓷纳米复合材料的混合信号封装的集成电阻器和电容器。
机译:由双光子微加工和选择性化学磁铁矿镀层制造的磁驱动微机用于芯片实验室
机译:化学镀铜,用于沉积化学镀铜的催化剂的去除液及其应用
机译:用于化学镀的催化剂施加的预处理溶液,使用液态非电解镀膜的预处理方法,并使用(或)电镀覆盖体来制备
机译:相同和直接电镀方法的催化剂应用溶液化学镀方法
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